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Characterisation of the HEXITEC4S X-ray spectroscopic imaging detector incorporating through-silicon via (TSV) technology
M.C. Veale,P. Booker,I. Church,L.L. Jones,J. Lipp, A. Schneider,P. Seller,M.D. Wilson,I. Chsherbakov,I. Kolesnikova,A. Lozinskaya,V. Novikov,O. Tolbanov,A. Tyazhev,A. Zarubin
Nuclear Instruments and Methods in Physics Research Section A: Accelerators, Spectrometers, Detectors and Associated Equipment (2022)
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