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W. G. Stam,M. Gaowei,E. M. Echeverria,Kenneth Evans-Lutterodt,Jean Jordan-Sweet, T. Juffmann,S. Karkare,J. Maxson,S. J. van der Molen, C. Pennington, P. Saha,J. Smedley,R. M. Tromp
APL MATERIALSno. 6 (2024)
Aswin kumar Anbalagan, Rebecca Cummings,Chenyu Zhou,Junsik Mun,Vesna Stanic,Jean Jordan-Sweet, Juntao Yao, Kim Kisslinger,Conan Weiland,Dmytro Nykypanchuk,Steven L. Hulbert,Qiang Li,Yimei Zhu,Mingzhao Liu,Peter V. Sushko,Andrew L. Walter, Andi M. Barbour
arxiv(2024)
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ACS applied electronic materialsno. 5 (2023): 2624-2637
6TH IEEE ELECTRON DEVICES TECHNOLOGY AND MANUFACTURING CONFERENCE (EDTM 2022)pp.316-318, (2022)
Communications engineeringno. 1 (2022)
D. Sil,Y. Sulehria,O. Gluschenkov,T. Nogami, R. Cornell,A. Simon, J. Li,J. Demarest,B. Haran,C. Lavoie,J. Jordan-Sweet,V Stanic, J. Liu,K. Huet,F. Mazzamuto
2021 IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC) (2021)
Eugene J. O'Sullivan, C Camagong,C. Lavoie,J. Jordan-Sweet,D. Muir,M Hopstaken,Mahadevaiyer Krishnan
ECS Meeting Abstractsno. 17 (2020): 1487-1487
Applied Physics Lettersno. 26 (2020)
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