基本信息
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职业迁徙
个人简介
目前的重点研究方向为:新兴半导体材料及器件,包括:
1、二维化合物半导体材料及晶体管研究--针对未来集成电路发展对新材料的需求,开展晶圆级二维化合物半导体材料制备技术研究,并探索其在晶体管及集成电路中应用的可行性。
2、宽禁带半导体材料及紫外探测器研究--针对大型配电设施对电路短路的早期预警需要,开展新兴宽禁带半导体材料制备、紫外探测器研制及其与信号处理电路的集成等研究。
3、窄禁带半导体材料及红外探测器研究--针对火灾报警需要,开展新兴窄禁带半导体材料制备、异质结设计、红外探测器研制及其与信号处理电路的集成等研究。
荣誉及奖励
2003年度,国家技术发明二等奖(排名第二);
2002年度,国防科学技术一等奖(排名第二);
2005年度,教育部技术发明一等奖(排名第三);
学术兼职
2013.03 - 今,中国电子学会电子材料学分会第七届委员会委员。
1、二维化合物半导体材料及晶体管研究--针对未来集成电路发展对新材料的需求,开展晶圆级二维化合物半导体材料制备技术研究,并探索其在晶体管及集成电路中应用的可行性。
2、宽禁带半导体材料及紫外探测器研究--针对大型配电设施对电路短路的早期预警需要,开展新兴宽禁带半导体材料制备、紫外探测器研制及其与信号处理电路的集成等研究。
3、窄禁带半导体材料及红外探测器研究--针对火灾报警需要,开展新兴窄禁带半导体材料制备、异质结设计、红外探测器研制及其与信号处理电路的集成等研究。
荣誉及奖励
2003年度,国家技术发明二等奖(排名第二);
2002年度,国防科学技术一等奖(排名第二);
2005年度,教育部技术发明一等奖(排名第三);
学术兼职
2013.03 - 今,中国电子学会电子材料学分会第七届委员会委员。
研究兴趣
论文共 161 篇作者统计合作学者相似作者
按年份排序按引用量排序主题筛选期刊级别筛选合作者筛选合作机构筛选
时间
引用量
主题
期刊级别
合作者
合作机构
Materials Letters (2024): 135898
ADVANCED OPTICAL MATERIALSno. 7 (2023)
Journal of Alloys and Compounds (2023): 170492-170492
JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS (2023): 172036-172036
IEEE SENSORS JOURNALno. 24 (2023): 30318-30324
IEEE Sensors Journalno. 24 (2023): 30318-30324
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合作学者
合作机构
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