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Proceedings (2023)
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Chengliang Huang,Vignesh Viswanathan,Andreas Rummel,Greg M. Johnson, Heiko Stegmann, Elliott Andrew, Allen Gu,Masako Terada,Thomas Rodgers
2023 24th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC)no. EMPC (2023): 1-5
2023 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA)pp.1-4, (2023)
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2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP)pp.69-70, (2023)
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2022 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA)pp.1-5, (2022)
ECS Transactionsno. 2 (2022): 15-29
2022 33rd Annual SEMI Advanced Semiconductor Manufacturing Conference (ASMC)pp.1-8, (2022)
Thomas Rodgers, Allen Gu,Greg Johnson,Masako Terada,Nathaniel Cohan,Vignesh Viswanathan,Michael W. Phaneuf, Joachim de Fourestier, Ethan Ruttan, Stewart McCracken, Suzanne Costello, Aidan M Robinson,
International Symposium for Testing and Failure Analysis ISTFA 2022: Conference Proceedings from the 48th International Symposium for Testing and Failure Analysis (2022)
Meeting abstractsno. 17 (2022): 855-855
2021 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA)pp.1-6, (2021)
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