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Maximilian W. Feil, Magdalena Weger,Hans Reisinger,Thomas Aichinger, André Kabakow,Dominic Waldhör, Andreas C. Jakowetz, Sven Prigann,Gregor Pobegen,Wolfgang Gustin,Michael Waltl,Michel Bockstedte,
arxiv(2024)
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IEEE Transactions on Device and Materials Reliabilityno. 99 (2024): 1-1
K. Tselios, T. Knobloch, D. Waldhoer, B. Stampfer, E. Ioannidis, H. Enichlmair, R. Minixhofer, T. Grasser,M. Waltl
IEEE Transactions on Device and Materials Reliabilityno. 3 (2023): 355-362
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arXiv (Cornell University) (2023)
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Materials Science Forum (2023): 119-126
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2023 INTERNATIONAL CONFERENCE ON SIMULATION OF SEMICONDUCTOR PROCESSES AND DEVICES, SISPADpp.149-152, (2023)
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IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICESno. 8 (2023): 4326-4331
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2023 International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD)pp.149-152, (2023)
引用0浏览0EIWOS引用
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Materials Science Forum (2023): 193-200
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2023 IEEE PHOTONICS SOCIETY SUMMER TOPICALS MEETING SERIES, SUMpp.1-2, (2023)
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