基本信息
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职业迁徙
个人简介
研究方向与应用领域
电子封装技术、3D封装芯片堆叠、无铅钎料及互连技术、焊点可靠性、钎焊材料与技术。
围绕无铅钎料成分设计、无铅焊点可靠性、三维封装技术、电子器件结构设计、新型硬钎料等基础应用研究领域,承担了国家自然科学基金、江苏省自然科学基金、江苏省省属高校自然科学基金、江苏省先进焊接技术省级重点实验室开放基金等相关研究课题。相关研究成果获得2014年高等学校科学研究优秀成果奖(科学技术)技术发明二等奖,2008年江苏省科学技术进步三等奖。获得2012年江苏省优秀博士论文,2012年南京航空航天大学优秀博士论文。2007-2009连续三年获得中国机械工程学会焊接学会奖研金,申请国家发明专利8项,授权3项。发表论文70余篇,其中SCI收录30余篇,EI收录30余篇。2013年为材料科学与工程领域国际顶尖级期刊《MaterialsScienceandEngineering:R:Reports》(2013年影响因子:11.789)撰写长篇评论性文章:Structureandpropertiesoflead-freesoldersbearingmicroandnanoparticles(2014,82:1-32)。
电子封装技术、3D封装芯片堆叠、无铅钎料及互连技术、焊点可靠性、钎焊材料与技术。
围绕无铅钎料成分设计、无铅焊点可靠性、三维封装技术、电子器件结构设计、新型硬钎料等基础应用研究领域,承担了国家自然科学基金、江苏省自然科学基金、江苏省省属高校自然科学基金、江苏省先进焊接技术省级重点实验室开放基金等相关研究课题。相关研究成果获得2014年高等学校科学研究优秀成果奖(科学技术)技术发明二等奖,2008年江苏省科学技术进步三等奖。获得2012年江苏省优秀博士论文,2012年南京航空航天大学优秀博士论文。2007-2009连续三年获得中国机械工程学会焊接学会奖研金,申请国家发明专利8项,授权3项。发表论文70余篇,其中SCI收录30余篇,EI收录30余篇。2013年为材料科学与工程领域国际顶尖级期刊《MaterialsScienceandEngineering:R:Reports》(2013年影响因子:11.789)撰写长篇评论性文章:Structureandpropertiesoflead-freesoldersbearingmicroandnanoparticles(2014,82:1-32)。
研究兴趣
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合作机构
arxiv(2024)
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RARE METAL MATERIALS AND ENGINEERINGno. 5 (2023): 1549-1554
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