基本信息
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职业迁徙
个人简介
秦飞教授长期从事微电子封装技术与可靠性研究,并在此领域形成自己特色,于2018年正式成立电子封装技术与可靠性研究所。近几年,主持相关的国家自然科学基金、国家重大专项等30余项,在国内外核心期刊及学术会议发表论文200余篇,其中期刊论文80余篇,会议论文100余篇。获北京市科技进步二等奖、三等奖各1项和教育部科技进步二等奖1项。研究所为学生提供良好的学习和工作环境,在工程问题的力学分析(理论分析和有限元分析等)、先进电子封装技术与可靠性分析(数值仿真与测试技术)以及做人做事等方面会受到全面良好的训练,并提供可以充分发挥潜能的各种机会。
研究兴趣
论文共 298 篇作者统计合作学者相似作者
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时间
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主题
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合作者
合作机构
Theoretical and Applied Fracture Mechanicspp.104397, (2024)
MATERIALS SCIENCE IN SEMICONDUCTOR PROCESSING (2024): 108171
Journal of Electronic Materialsno. 2 (2024): 1035-1057
SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY (2024)
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICSno. 25 (2023): 1-11
IEEE Transactions on Device and Materials Reliabilityno. 4 (2023): 444-452
CMES-COMPUTER MODELING IN ENGINEERING & SCIENCESno. 2 (2023): 1481-1502
2023 24th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT)pp.1-5, (2023)
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