基本信息
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职业迁徙
个人简介
李道通,硕士生导师。长期致力于微波毫米波电路与系统,微波集成电路、空间微波无线输能、天线理论与技术,微波成像、太赫兹技术等方向的研究,与美国、新加坡等地区的高校及研究所、以及国内部分重点高校建立并保持了长期密切的科研合作。主持了国家自然科学基金、重庆市科技计划项目科技人才培养计划(院士专项)、重庆市科技计划项目科技基础研究与前沿探索项目、国家重点实验室基金、重庆市留学人员回国创业创新支持计划、中央高校基本科研业务费项目等国际级、国家级、部省级、高校以及公司研究项目及课题10余项。作为主研参与国家“863计划”课题、国家重大仪器专项、科技部支撑计划、国家自然科学基金项目、装备预言基金项目等10余项。发表包括国际主流权威期刊IEEE/IET系列学术论文70余篇,申请国家发明专利近20项,已授权7项。担任国际会议IEEE ICEICT、ACES以及iWEM国际会议的分会场主席与iWEM2019国际会议的技术程序委员会(Technical Program Committee, TPC)委员,以及IEEE T-MTT、T-IE、IEEE MWCL、IET MAP、EL等20余本国际SCI期刊与国际会议的评审专家
研究领域:微波无线输能技术(MPT);信息能量融合网络技术;微波毫米波集成电路与系统;雷达/通信射频前端集成化技术;5G/6G技术;太赫兹技术;天线理论与设计
研究领域:微波无线输能技术(MPT);信息能量融合网络技术;微波毫米波集成电路与系统;雷达/通信射频前端集成化技术;5G/6G技术;太赫兹技术;天线理论与设计
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IEEE Trans. Veh. Technol.no. 2 (2024): 2122-2131
引用0浏览0EI引用
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0
IEEE Access (2024): 37069-37079
IEEE TRANSACTIONS ON MICROWAVE THEORY AND TECHNIQUESno. 2 (2024): 1216-1224
IEEE Accessno. 99 (2024): 1-1
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technologyno. 10 (2023): 1685-1693
引用0浏览0EIWOS引用
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IEEE Transactions on Antennas and Propagationno. 5 (2023): 4498-4503
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