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Electroless Plating of Ru Using Hydrazine Hydrate As a Reducing Agent

Ryota Saida,Tomohiro Shimizu,Takeshi Ito,Yukihiro Tominari,Shukichi Tanaka,Naoki Fukumuro,Shinji Yae,Shoso Shingubara

Journal of Electronic Materials（2023）

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关键词

Ruthenium,electroless deposition,resistivity,grain growth,interconnection

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