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Study of 15 Μm Pitch Solder Microbumps for 3D IC Integration

Aibin Yu,John H. Lau, Soonwee Ho, Aditya Kumar,Wai Yin Hnin,Daquan Yu, Ming Ching Jong, V. Kripesh, D. Pinjala,Dim‐Lee Kwong

openalex（2012）

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