银纳米立方焊膏制备及其焊接性能研究
Electronic Components & Materials（2023）
摘要
纳米立方银由于表面原子比例高,且具有自组装的特性,颗粒之间可以紧密排列形成超晶格结构,相比较传统的球状银颗粒,在烧结工艺中可以形成高致密化的烧结接头,表现出更好的性能.因此为了探索纳米立方银在芯片封装中的应用可靠性,获得纳米立方银的烧结特性和热力学性能,以纳米立方银为溶质配制了一种新型焊膏.通过热重分析设计出此焊膏的最佳烧结温度曲线,最终在空气中 280℃下烧结 30 min获得了坚固的烧结接头,根据计算,孔隙率仅为 0.76%,剪切强度高达31 MPa,完全符合电子器件的封装要求.结合对烧结接头的表面、横截面的表征分析,证实了纳米立方银作为高温功率器件应用的互连焊料具有很好的潜力,为电子器件的低温低压烧结提供了一种新方法.
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