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高压力增益偏转板射流伺服阀正交仿真试验研究

ZHOU Zhen-feng,BAO Yi-ping, SONG Wei-shan, JIA Xiu-jie

wf(2022)

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摘要
为提升偏转板射流伺服阀前置级的压力增益,采用正交试验设计与流场仿真相结合的方法,开展优化射流结构参数研究,综合考虑射流盘厚度、射流槽宽度、喷嘴宽度以及接收孔圆角半径4个结构参数对前置级压力特性的影响.结果表明,通过正交仿真试验得到的一组优化参数,相较于初始参数,其前置级的中位压力提高了 15.9%,压力增益提高了 19.1%,实现了前置级压力增益提升的目标,为偏转板射流伺服阀射流结构参数设计提供了依据.
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