基于聚噻吩的金属结晶核复合物薄膜制备及其电镀应用

LI Jiujuan,ZHOU Guoyun,HE Wei,HONG Yan,ZHANG Huaiwu,WANG Chong,MA Chaoying,AI Kehua,ZHANG Renjun

Electroplating & Finishing（2022）

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摘要

采用化学氧化方法聚合聚噻吩(PT)的同时引入铜和银两种不同形貌的结晶核,形成3种复合物薄膜,分别为含铜的聚噻吩薄膜(Cu–PT)、含银的聚噻吩薄膜(Ag–PT)以及含铜和银的聚噻吩薄膜(Cu/Ag–PT).这3种薄膜不仅导电性能优于PT,而且在相同电镀条件下对玻璃纤维环氧树脂FR-4的上铜速率均高于PT.表面电阻为0.88 kΩ的Cu–PT复合物薄膜的上铜速率最大,达到6.33 mm/min.

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