电镀地块污染成因分析与源头防控对策
Electroplating & Finishing（2020）
摘要
分析了75个电镀地块的超标污染物(包括重金属、氰化物与有机物),地块污染在水平方向上与电镀厂生产功能区基本对应,竖直方向上最深达到8 m.从污染物质、污染途径的角度解析了电镀地块污染的成因,如使用了涉及有毒有害的原料、生产过程的"跑、冒、滴、漏"以及地块本身防渗措施不足.提出了减少有毒有害原料使用、强化生产过程污染控制、加强生产场所自身防护等土壤污染预防对策建议.
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