芝麻过敏原Ses i3同源建模及B细胞线性抗原表位预测

Journal of Chinese Institute of Food Science and Technology（2021）

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摘要

为预测芝麻过敏原Ses i 3的B细胞线性抗原表位和三级结构,使用SOPMA、DNAStar和The BepiPred1.0 Server等生物信息学软件,采用多种方案对Ses i 3抗原性指数、亲水性、表面可及性、柔韧性等参数及其二级结构进行预测,对预测抗原表位综合分析.利用SWISS-MODEL程序进行同源建模并用Ramachandran软件评价结构稳定性.结果:序列SESKDP,RQKHQGEHG,NRKSP,QHG,YQREKGRQDDDNPTDPEKQY,RRQG,KYREQQGREGGRGE,EGR,EQGR,QHG,RQDR,ENP,RHE,ESK,RPTH,ASQ,SRSRGSYQGETRGRP,ANNNE,SRSQQ,GPRQQQQGR最可能是Ses i 3蛋白的B细胞线性抗原表位.以5e1r.2为模板,同源建模的方式成功构建了芝麻过敏原Ses i 3蛋白的三级结构,并经Ramachandran评价显示蛋白模型构象稳定.此结果为制备特异性抗体肽段及过敏原检测等提供了依据.

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