固定化Cu2＋螯合亲和膜的制备及螯合性能研究

以尼龙66（Nylon 66）膜为基膜，环氧氯丙烷（ECH）为活化剂，壳聚糖（CS）为交联剂，亚胺基二乙酸（IDA）为螯合剂，Cu2＋为配位基，制备了固定化 Cu2＋螯合亲和膜（ICAM膜），测量了其水通量和孔隙率，研究了IDA的浓度、偶联温度、CuSO4溶液的p H值和初始浓度以及螯合时间对亲和膜螯合Cu2＋量的影响，并讨论了该膜螯合Cu2＋的机理。结果表明：膜表面有大量孔洞，符合亲和膜的要求；在一定范围内，较高的 IDA浓度、较高的CuSO4溶液初始浓度和 pH值、较长的螯合时间和较高的螯合温度均有利于 ICAM膜对 Cu2＋的螯合；Freundlich吸附等温模型和准二级动力学模型用于表征该膜对螯合Cu2＋的行为具有较好的相关性。