铜及银键合丝材料的研究进展

Materials Review（2017）

引用 3|浏览5

暂无评分

摘要

为降低电子封装成本,铜及银键合丝正逐步取代键合金丝成为电子封装用的主流键合材料.根据铜及银键合丝专利等文献综述了这两大类新型键合丝的合金成分设计、制备工艺及发展现状,最后展望了其未来发展前景.

查看译文

AI 理解论文

溯源树

样例

生成溯源树，研究论文发展脉络

Chat Paper

正在生成论文摘要