铜箔表面硅烷化处理及其耐腐蚀性能
Nonferrous Metals Science and Engineering（2019）
摘要
采用动电位极化与交流阻抗谱方法,研究了电解铜箔经不同剂量的硅烷偶联剂γ-APT表面硅烷化处理后在3.5％NaCl溶液中的腐蚀防护效果.实验通过改变硅烷与乙醇、 水为溶剂配比以及溶液pH值、 固化温度、 固化时间等因素,探索自组装形成的有机膜对铜箔影响效果.结果表明:γ-APT自组装膜具有良好的耐腐蚀性能,其中含量为2.0％,pH值为5的γ-APT硅烷液涂覆铜箔经100℃固化1 h自组装形成的有机膜防腐效果较优.
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