不同活化工艺对电解镍始极片结合力及性能的影响

目的 为了提高电解镍始极片与基体的结合力,增加镀层耐蚀性能,改善镀层质量.方法 通过采用不同的活化工艺对基体进行表面处理后制备镀层,采用划格法测试镀层与基体的结合力,用场发射电子扫描显微镜观察镀层与基体的截面形貌,用X射线衍射仪(XRD)分析镀层的相组成、应力以及镀层晶粒尺寸大小,用电化学工作站研究镀层的耐蚀性能.结果 基体经过活化工艺处理后,镀层与基体结合均匀、致密、完整,大幅提高了镀层与基体的结合力,改善了镀层质量,镀层内应力由287.2 MPa降低到220.0 MPa,并且活化工艺不会给镀层引入其他杂质元素以及改变晶粒尺寸大小.电化学性能测试后发现,经过活化工艺后的镀层耐蚀性能增大,自腐蚀电位由?0.5481 V升高到?0.3980 V;自腐蚀电流密度由9.941μA/cm2降低到2.927μA/cm2.结论 钛基体经过活化处理后,生成一层薄的活化膜,这层活化膜通过提高钛基体的表面活性,改变钛基体表面状态,来提高金属电沉积层与钛基体的结合强度,同时镀层的综合性能也得到了改善.