多场耦合条件下Cu/SnBi-xSm/Cu微焊点界面IMC生长行为的研究
Hot Working Technology（2018）
摘要
采用超声协振复合钎焊技术制备Cu/Sn58Bi-xSm/Cu微焊点,并通过自主研发的多场耦合时效装置,进一步研究在热场、电场、磁场和力场的四维多场耦合条件下,微焊点界面IMC(intermetallic compound)的微观组织变化和力学行为.结果表明:严酷多场耦合条件下,钎焊焊点热端IMC层逐渐变厚,其形状趋于平整;冷端逐渐变薄,其形状呈现出锯齿状.当添加的Sm含量为0.05％时,微焊点表现出良好的力学性能.随着多场耦合作用时间的增加,焊点的抗拉强度均有所下降,且拉伸断口的解理台阶变宽,气孔、夹杂数量增加,小裂纹发展为大裂纹,其数目也增多.
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