印制板的对位孔短路改善方法

1 问题描述 有一款多层服务器板制作层次高且对位孔到铜皮距离仅0.127 mm ，这给加工带来一定的难度，造成内短的风险非常大。造成内短的因素众多，分别有同一芯板AB差、不同芯板菲林涨缩系数管控、PE冲孔精度、熔合哪钉的对准度、层压过程对准度、打靶机精度、压合后不同涨缩系数管控及钻孔孔位精度等，因常规产品内层底片市长缩管控在≤0.038 mm 、芯板PE冲孔≤0.0254 mm、层压同心圆单边0 . 1016 mm (相切)、打靶精度≤0.0254 mm、钻孔精度≤0.0508 mm ，而此类产品孔到铜皮距离仅0.127 mm ，因此按常规产品制作控制极其容易造成内短。