对FBGA封装的块翘曲研究

翘曲是电子封装中评估器件可靠性最为重要指标之一。影响翘曲的因素多种多样，如模塑料（EMC）固化过程产生的化学收缩、芯片厚度和芯片面积等。通过运用有限元分析（FEA）方法，选取以上3个因素，对窄节距焊球阵列（FBGA）封装产品的翘曲进行了研究。在仿真过程中，不但考虑封装材料间热膨胀系数不匹配造成的翘曲，同时引入化学收缩的作用。在载荷施加方面，根据实际的测量方法对传统的约束条件进行了修改。通过模拟计算，可以发现这3个因素对翘曲都有一定的影响，其中芯片面积对翘曲的影响较为显著。通过调整这3个因素可以达到减小翘曲、提高器件可靠性的目的。