添加Bi对Cu-Sn合金电化学腐蚀性能的影响
Shandong Chemical Industry（2019）
摘要
本文通过添加不同含量Bi研究了其对Cu-Sn合金组织及电化学腐蚀性能的影响,由于Bi的电负性较大,析出的富Bi相先发生腐蚀,保护了富Cu相及β-Sn相.此外,添加Bi后,β-Sn中固溶了一定量的Bi,改善了原来Cu-Sn异类原子团簇的偏聚状态,使β-Sn和Cu6 SFn5组织不能连续析出,细化了合金组织,从而一定程度上提高了Cu-SB合金的耐腐蚀性能.
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