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Fracture toughness of intermetallic Cu6Sn5 in lead-free solder microelectronics

Bastian Philippi,Kurt Matoy,Johannes Zechner,Christoph Kirchlechner,Gerhard Dehm

Scripta Materialia（2016）

引用 25|浏览12
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关键词
Lead-free solder,Cu6Sn5,Small-scale testing,Fracture toughness
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