军用厚膜混合集成电路PIND试验不合格原因分析及控制方法

在生产中解决厚膜混合集成电路颗粒碰撞噪声检测(PIND)试验的控制办法,结合PIND试验的原理,阐述了在高频下任何有可动信号的腔体都有可能造成PIND试验不合格,并给出了这种可以掩盖随机不合格信号的固定信号的不合格图像。对国内军用厚膜生产的同行在该工艺的控制上有很好的借鉴和引导作用。