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Scalable Advanced DBHi Chiplet Package Using Silicon Bridge with 30 Μm-Pitch Solder Joints
Akihiro Horibe,Takahito Watanabe,Chinami Marushima,Sayuri Kohara,Yasuharu Yamada,Hiroyuki Mori,Divya Taneja, Katherine Pilger, Alexis Jacques-Fortin, Maxime Godard,Qianwen Chen,Eric Perfecto,Aakrati Jain, Joseph R Ross, Thomas Wassick,Isabel De Sousa
2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)pp.269-273, (2024)
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