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J-Y. Shih,K. Yoh,Y. Hosomi,G-C. Chang,T-C. Hsia, T. Tamura,R. Varea,T. Nakamura, J. Gallo,R. Cheng,S. Enatsu,K. Nakagawa
Additional conferences (Device packaging, HiTEC, HiTEN, & CICMT)no. CICMT (2016): 000159-000161
2016 IEEE 16TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON NANOTECHNOLOGY (IEEE-NANO)pp.724-727, (2016)
mag(2014)
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