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Microstructures and Shear Properties of Sb and in Strengthened Sn5Bi/Cu Joints
Jiaheng Zhang, Yongheng Zhao,Xiaojing Wang,Shanshan Cai,Jubo Peng, Chen Liu, Mohamed Kallel, Zeinhom M. El-Bahy, Shuai Wang,Baosheng Liu,Weibin Zhang, Cai Chen,Fengyi Guo,Yingwu Wang,Salah M. El-Bahy
ADVANCED COMPOSITES AND HYBRID MATERIALSno. 3 (2024)
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Comparison of High-Speed Shear Properties of Low-Temperature Sn-Bi/Cu and Sn-In/Cu Solder Joints
Qin Wang,Shanshan Cai, Shiyu Yang,Yongjian Yu,Yongkang Wan,Jubo Peng,Jiajun Wang,Xiaojing Wang
Journal of Materials Science Materials in Electronicsno. 8 (2024): 1-13
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Mechanical Properties and Evolution Behaviors of Different Sn63Pb37 Solders under Reliability Test
Zhichao Meng, Zhenyuan Li, Jing He, Qin Wang,Shanshan Cai, Chen Liu
2024 25th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT)pp.1-3, (2024)
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Effect of Rare Earth Elements Scandium on Sn-0.7Cu Brazing Metal: First-principles Calculation
Chen Liu, Lingyue Wang,He Wei,Shanshan Cai, Zulai Li
SURFACES AND INTERFACES (2024)
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