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Evaluation of Diffusion-Bonded Joints of Austenitic Alloys Exposed to S-CO2 Environment
C. Jang,S. Hong, S. Kim, H. Lee
Contributed Papers from MS&T17 (2018)
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Development of Multi-input PCS using SiC for Renewable energy
Y Shin, H Kim, K You,S Choi, J Oh, S Chon,S Hong, D Yang
user-618b9107e554220b8f25959d（2018）
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コンパクトセル構造で実現した垂直MTJを用いた4Gビット密度STT‐MRAM【Powered by NICT】
Chung S.-W., Tomoya Kishi, J W Park, Masayuki Yoshikawa, K S Park, Tadao Nagase,K Sunouchi, Haruichi Kanaya,G C Kim, K. Noma, M S Lee, Akira Yamamoto,Kwangmyoung Rho,K Tsuchida,Sol-mi Chung, Jeong-Han Yi, H S Kim, Yong-Min Chun,H. Oyamatsu,Seokyong Hong
IEEE Conference Proceedings (2016): 1-27
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