基本信息
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职业迁徙
个人简介
李强,教授、博士生导师,青年长江学者,中组部青年拔尖人才,成都市人民政府参事。2001年本科毕业于华中理工大学(现华中科技大学),2006年博士毕业于新加坡南洋理工大学。工作经历包括新加坡无线通信研究中心(CWC/I2R)、南洋理工大学、新加坡微电子研究院(IME)、日本OKI公司新加坡研发中心(OTCS/WTCS)、丹麦奥胡斯大学(AU)等,历任工程师、高级工程师、项目负责人、技术顾问等职务,并曾在丹麦奥胡斯大学担任副教授。
主要研究方向为模拟、射频、混合信号集成电路与SoC设计,尤其是ADC、超低压与低功耗技术、生物医疗电子、无线通信IC与SoC等。近年来在集成电路领域的顶尖期刊和会议发表过多篇论文,包括JSSC、VLSI、CICC、ESSCIRC、TMTT、TCAS-I、TCAS-II等。出版超宽带射频技术英文专著一部。指导研究生设计入选2012年与2016年国际固态电路会议ISSCC学生科研展望单元并获得SSCS/ISSCC-STGA奖,同时也在电子科技大学首次发表了电路领域的顶尖会议CICC(2012)、ESSCirC(2014)和VLSI(2016)等。是2011年本领域全球引用量前1%的文章作者。有多篇文章入选IEEEXplore Top Accessed Documents。获三项美国专利,并有芯片量产。
担任国际固态电路会议(ISSCC)SRP委员会委员,以及领域内二十余种期刊会议的审稿人和编委。长期为国内、欧盟、丹麦、德国、新加坡、澳大利亚等地的基金机构评审项目申请。近年来先后入选电子科技大学首批“百人计划”、电子科技大学“青年教师教学优秀奖”、中组部万人计划首批“青年拔尖人才”、教育部首批“青年长江学者”等。
研究兴趣
论文共 138 篇作者统计合作学者相似作者
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时间
引用量
主题
期刊级别
合作者
合作机构
2024 IEEE Custom Integrated Circuits Conference (CICC) (2024)
ELECTRONICS LETTERSno. 5 (2024): n/a-n/a
IEEE TRANSACTIONS ON CIRCUITS AND SYSTEMS I-REGULAR PAPERSno. 2 (2024): 515-525
ELECTRONICS LETTERSno. 5 (2024): n/a-n/a
IEEE Sensors Journalno. 18 (2023): 21747-21756
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0
Authorea (Authorea) (2023)
IEEE Transactions on Very Large Scale Integration (VLSI) Systemsno. 8 (2023): 1248-1252
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CoRRno. 99 (2023): 1-1
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