基本信息
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职业迁徙
个人简介
IEEE Senior Member, IEEE EDS Technical Committee Member (Compact Modeling), 国际会议IEEE EDTM 技术委员会成员/分会主席,IEEE JEDS 客座编辑(2018)。获得华为优秀合作成果奖(2023)、IEEE EDSSC最佳论文奖(2019)、William Mong纳米科学与技术杰出论文奖(2012)等。指导学生获得IEEE EDSSC最佳学生论文奖(2018)。EDA技术团体标准牵头人。
研究领域为模型驱动的下一代计算系统,涉及新型微纳尺度半导体器件的物理、器件模型和电路模拟方法、电路系统的可靠性、电子设计自动化EDA、神经形态器件和计算系统。目前开展的课题包括先进工艺节点CMOS器件建模、新型逻辑和存储器件、铁电神经形态器件、电路模拟器的动态时间演进算法和模型降阶算法、神经形态电路EDA等。
研究领域为模型驱动的下一代计算系统,涉及新型微纳尺度半导体器件的物理、器件模型和电路模拟方法、电路系统的可靠性、电子设计自动化EDA、神经形态器件和计算系统。目前开展的课题包括先进工艺节点CMOS器件建模、新型逻辑和存储器件、铁电神经形态器件、电路模拟器的动态时间演进算法和模型降阶算法、神经形态电路EDA等。
研究兴趣
论文共 226 篇作者统计合作学者相似作者
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Kaifeng Wang,Qianqian Huang, Yongqin Wu, Ye Ren, Renjie Wei,Zhixuan Wang, Libo Yang,Fangxing Zhang, Kexing Geng,Yiqing Li,Mengxuan Yang,Jin Luo,Ying Liu,Kai Zheng,Jin Kang,Le Ye,Lining Zhang,Weihai Bu,Ru Huang
arxiv(2024)
引用0浏览0引用
0
0
IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICESno. 7 (2024): 4373-4380
IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICESno. 1 (2024): 206-212
8TH IEEE ELECTRON DEVICES TECHNOLOGY & MANUFACTURING CONFERENCE, EDTM 2024pp.184-186, (2024)
2024 IEEE INTERNATIONAL RELIABILITY PHYSICS SYMPOSIUM, IRPS 2024 (2024)
IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICESno. 11 (2024): 6478-6485
2024 2nd International Symposium of Electronics Design Automation (ISEDA)pp.64-68, (2024)
FUNDAMENTAL RESEARCHno. 5 (2024): 1306-1313
2024 2nd International Symposium of Electronics Design Automation (ISEDA)pp.37-41, (2024)
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作者统计
#Papers: 226
#Citation: 1598
H-Index: 21
G-Index: 35
Sociability: 6
Diversity: 2
Activity: 42
合作学者
合作机构
D-Core
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