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Dicing Process for 4H-Sic Wafers by Plasma Etching Using High-Pressure SF6 Plasma with Metal Masks
Yasuhisa Sano,Yuma Nakanishi, Masaaki Oshima, Shunto Iden,Jumpei Yamada,Daisetsu Toh,Kazuto Yamauchi
Materials Science Forum (2024): 51-55
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