基本信息
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个人简介
研究领域
基于多尺度模拟、高通量计算和机器学习,研究芯片封装用聚合物及其复合材料结构与热学/力学性质之间的作用机理,开展电子封装材料设计、可靠性研究
奖励信息
(1) 深圳市南山区“领航人才”C类, 市地级, 2018
(2) 深圳市海外高层次人才“孔雀计划”C类, 市地级, 2017
(3) 美国Science杂志资助的AAAS(美国科学促进会)会员, 其他, 2015
(4) 美国犹他大学博士后旅行基金, 研究所(学校), 2014
基于多尺度模拟、高通量计算和机器学习,研究芯片封装用聚合物及其复合材料结构与热学/力学性质之间的作用机理,开展电子封装材料设计、可靠性研究
奖励信息
(1) 深圳市南山区“领航人才”C类, 市地级, 2018
(2) 深圳市海外高层次人才“孔雀计划”C类, 市地级, 2017
(3) 美国Science杂志资助的AAAS(美国科学促进会)会员, 其他, 2015
(4) 美国犹他大学博士后旅行基金, 研究所(学校), 2014
研究兴趣
论文共 91 篇作者统计合作学者相似作者
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时间
引用量
主题
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合作者
合作机构
COMPUTATIONAL MATERIALS SCIENCE (2024)
POLYMER COMPOSITESno. 12 (2024): 11112-11124
Guoying Dong,Jianghe Feng, Guojuan Qiu, Yuxuan Yang, Qiyong Chen, Yang Xiong,Haijun Wu, Yifeng Ling,Lili Xi,Chen Long,Jibao Lu, Yixin Qiao, Guijuan Li,Juan Li,Ruiheng Liu,Rong Sun
Nature communicationsno. 1 (2024): 9695-9695
2023 24TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY, ICEPT (2023)
2023 24TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY, ICEPT (2023)
2023 24TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY, ICEPT (2023)
2023 24TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY, ICEPT (2023)
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作者统计
#Papers: 90
#Citation: 3393
H-Index: 25
G-Index: 50
Sociability: 5
Diversity: 2
Activity: 33
合作学者
合作机构
D-Core
- 合作者
- 学生
- 导师
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