基本信息
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职业迁徙
个人简介
负责和参与二十余项新加坡经济发展部、教育部、科技发展部和国内省部级科研项目,在国内外重要会议和期刊上发表论文140余篇。科研主要集中在微电子/光电子材料和封装技术,微电子封装的失效分析及可靠性、半导体激光器封装、微电子机械系统(MEMs)封装、系统级封装,大功率器件封装、3D封装等。
研究领域
科研主要集中在光电子/微电子封装材料和封装工艺技术,包括LED封装、半导体激光器封装、微电子机械系统(MEMs)封装、系统级封装,大功率器件封装、倒装芯片封装、表面安装技术、3D封装,以及封装的失效分析和及可靠性等。
研究领域
科研主要集中在光电子/微电子封装材料和封装工艺技术,包括LED封装、半导体激光器封装、微电子机械系统(MEMs)封装、系统级封装,大功率器件封装、倒装芯片封装、表面安装技术、3D封装,以及封装的失效分析和及可靠性等。
研究兴趣
论文共 109 篇作者统计合作学者相似作者
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时间
引用量
主题
期刊级别
合作者
合作机构
Microelectronics (2023): 105982-105982
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technologyno. 9 (2022): 1516-1525
SID Symposium Digest of Technical Papersno. S1 (2022): 230-230
international conference on electronic packaging technologypp.1-4, (2021)
international conference on electronic packaging technologypp.1-5, (2021)
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作者统计
#Papers: 109
#Citation: 1069
H-Index: 18
G-Index: 30
Sociability: 5
Diversity: 3
Activity: 10
合作学者
合作机构
D-Core
- 合作者
- 学生
- 导师
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