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Improved Interface of Niobium Superconducting Resonator with Ruthenium As a Capping Layer
Senthil Kumar Karuppannan,Ding Huang, Naga Manikanta Kommanaboina, Kamma Anil, Guangxu Yan, Durga Venkata Maheswar Repaka,Yiyu Zhang,Kuan Eng Johnson Goh, Wong Seng Kai, Nelson Lim Chee Beng, Yap Lee Koon Sherry, Manas Mukherjee
ACS APPLIED ELECTRONIC MATERIALS（2024）
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Electrical Control of Valley Polarized Charged Exciton Species in Monolayer WS2
Sarthak Das,Ding Huang,Ivan A. Verzhbitskiy, Zi-En Ooi, Chit Siong Lau, Rainer Lee, Calvin Pei Yu Wong, Kuan Eng Johnson Goh
ACS NANOno. 44 (2024): 30805-30815
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Indium-based Flip-chip Interconnect for Cryogenic Packaging
Norhanani Binte Jaafar,Li Hongyu, Chong Ser Choong,Ng Yong Chyn,Ding Huang,Chit Siong Lau,Kuan Eng Johnson Goh,King-Jien Chui
2023 IEEE 25th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC)pp.970-973, (2023)
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