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An optimal liner for copper damascene interconnects
D Edelstein,C Uzoh,C Cabral,P DeHaven, P Buchwalter,A Simon,E Cooney,S Malhotra,D Klaus,H Rathore,B Agarwala,D Nguyen
MATERIALS RESEARCH SOCIETY CONFERENCE PROCEEDINGSpp.541-547, (2001)
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Reliability qualification of copper BEOL for manufacturing
RA Wachnik,D Edelstein,B Agarwala, C Bergeron, M Bilak,R Bolam, N Greco, CK Hu, M Johnson,T Kane, A Katsetos, W Klaasen, E Levine, H Longworth,T McDevitt,P McLaughlin, E Moszczynski, W Motsiff,D Nguyen, R Purvee,H Rathore, M Ricker,A Stamper, K Stevens
MATERIALS RESEARCH SOCIETY CONFERENCE PROCEEDINGSpp.447-455, (2001)
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Cu/SiLK integration: Influence of process on reliability
V McGahay, C Adams,E Barth,G Biery, Z Chen, X Chen,S Das,C Davis,B Engel,J Fitzsimmons, J Gill,J Gambino, R Geffken,R Goldblatt, L Hadel, B Kastenmeier, W Klaasen,W Landers,S Luce,N Lustig, J Marino, A Martin,T McDevitt, J McGrath,I Melville,D Nguyen, R Procter,H Rathore,SC Seo,T Spooner,A Stamper,T Standaert, C Tian,J Wynne
MATERIALS RESEARCH SOCIETY CONFERENCE PROCEEDINGSpp.3-9, (2001)
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