基本信息
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个人简介
研究方向
电子封装微互连材料与技术;功率器件芯片贴装用低温连接高温服役材料;核壳复合金属材料;化学镀;极苛刻条件下服役焊点可靠性;焊点界面反应;晶体取向对焊点可靠性影响等
科研成果及奖励
2010年 深圳市地方级领军人才
2017年 深圳市南山区领航人才
电子封装微互连材料与技术;功率器件芯片贴装用低温连接高温服役材料;核壳复合金属材料;化学镀;极苛刻条件下服役焊点可靠性;焊点界面反应;晶体取向对焊点可靠性影响等
科研成果及奖励
2010年 深圳市地方级领军人才
2017年 深圳市南山区领航人才
研究兴趣
论文共 182 篇作者统计合作学者相似作者
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时间
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主题
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合作者
合作机构
Haozhong Wang, Chunchao Lai, Bingxu Ma,Xiaodong Jian,Si Chen,Hongtao Chen, Laiwang Fang,Xiaofeng Yang
2024 25th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT)pp.1-6, (2024)
Haozhong Wang,Junshan Xiang, Bingxu Ma, Feng Tian,Xiangxiang Zhong,Xiaodong Jian,Si Chen,Hongtao Chen,Xiaofeng Yang
IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGYno. 7 (2024): 1300-1307
MATERIALS TODAY COMMUNICATIONS (2024)
Jiahao Liu, Lu Han,Xiangxiang Zhong, He Diao,Fengyi Wang,Fangzhou Chen,Zhaoning Sun,Hongtao Chen, Hao Zhao
2024 25th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT)pp.1-4, (2024)
CERAMICS INTERNATIONALno. 19 (2024): 35273-35286
Yini Chen,Jintao Wang,Ziwen Lv,Jianqiang Wang, Feng Tian,Luobin Zhang,Weiwei Zhang,Hongtao Chen,Mingyu Li
JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH AND TECHNOLOGY-JMR&T (2024): 5622-5631
JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH AND TECHNOLOGY-JMR&T (2024): 792-801
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作者统计
#Papers: 182
#Citation: 1839
H-Index: 23
G-Index: 35
Sociability: 6
Diversity: 3
Activity: 75
合作学者
合作机构
D-Core
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