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Alkoxysilane layers compatible with Cu deposition: Towards new diffusion barriers
D. Rébiscoul,V. Perrut,T. Morel,C. Jayet,R. Cubitt, P. H. Haumesser
Microelectronic Engineeringno. 1 (2012): 45-48
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Innovative Scheme for Selective Carbon Nanotubes Integration in Via Structures
M. Fayolle,J. Pontcharra,J. Dijon, A. Fournier, H. Okuno, E. Quesnel, V. Muffato,C. Jayet,J.F. Lugand, P. Gautier,L. Vandroux, S. Huet,H. Grampeix,K. Yckache,D. Mariolle, T. Billon
Microelectronic engineeringno. 5 (2011): 833-836
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