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Wet Chemical Processes for BEOL Technology
Cornelius Brown Peethala,James J. Kelly, Donald F. Canaperi,Mahadevaiyer Krishnan,Takeshi Nogami
Springer Handbook of Semiconductor DevicesSpringer Handbookspp.219-257, (2022)
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Metal-induced Line Width Variability Challenge and Mitigation Strategy in Advanced Post-Cu Interconnects
K. Motoyama,N. Lanzillo,S. Mukesh,B. Peethala, T. Spooner,D. Edelstein,K. Choi
2022 IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC)pp.55-57, (2022)
引用1浏览0EIWOS引用
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Metal Wet Recess Challenges and Solutions for Beyond 7nm Fully Aligned Via Integration
B. Peethala,D. Sil,B. Briggs,D. Rath,N. Lanzillo, K. Matam, H. Shobha,K. Choi,T. Spooner, D. Canaperi,B. Haran, M. Packiam, D. Janes, J. Casey, L. Chang,K. Ryan
2021 IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC) (2021)
引用2浏览0EIWOS引用
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Selective Deposition of AlOx for Fully Aligned Via in Nano Cu Interconnects
Son Van Nguyen, H. Shobha,C. B. Peethala, T. Haigh,H. Huang, J. Li,J. Demarest,B. Haran,Dennis Hausmann, P. Lemaire,K. Sharma, P. Ramani, A. Mahorowala
2021 IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC) (2021)
引用2浏览0EIWOS引用
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