基本信息
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职业迁徙
个人简介
长期从事宇航级存储芯片抗软错误设计、3D芯片硅通孔抗簇故障设计以及EDA领域的研究工作,面向“拥有自主知识产权的高可靠芯片研发与EDA技术”国家重大战略需求,研究了锁存器SRAM触发器等宇航级存储电路的抗软错误设计方法,研究了3D芯片硅通孔抗制造缺陷导致簇故障的容错设计方法,以及与集成电路设计配套的EDA工具。在本领域,以一作或通讯作者发表国际权威IEEE Trans期刊论文19篇、CCF/CAA-A类论文15篇,入选ESI高被引或热点论文6篇,合著出版英文专著1部,申请国家发明专利20项,授权9项,在国内外高水平学术会议上做大会报告30余次,获得了国内外同行专家的高度评价。
研究兴趣
论文共 135 篇作者统计合作学者相似作者
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时间
引用量
主题
期刊级别
合作者
合作机构
Zhengfeng Huang, Lei Ai, Xinyu Jiang,Zhouyu Gong,Xiaolei Wang,Yingchun Lu,Tai Song,Yiming Ouyang,Aibin Yan
MICROELECTRONICS RELIABILITY (2024)
International Test Conference in Asiapp.1-6, (2024)
IEEE TRANSACTIONS ON AEROSPACE AND ELECTRONIC SYSTEMSno. 4 (2024): 4590-4600
MICROELECTRONICS JOURNAL (2024)
IEEE TRANSACTIONS ON VERY LARGE SCALE INTEGRATION (VLSI) SYSTEMSno. 1 (2024): 116-127
IEEE TRANSACTIONS ON CIRCUITS AND SYSTEMS II-EXPRESS BRIEFSno. 4 (2024): 2299-2303
IEEE TRANSACTIONS ON COMPUTER-AIDED DESIGN OF INTEGRATED CIRCUITS AND SYSTEMSno. 7 (2024): 2205-2214
JOURNAL OF CIRCUITS SYSTEMS AND COMPUTERSno. 05 (2024)
PROCEEDING OF THE GREAT LAKES SYMPOSIUM ON VLSI 2024, GLSVLSI 2024pp.19-24, (2024)
International Test Conference in Asiapp.1-6, (2024)
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作者统计
#Papers: 135
#Citation: 1398
H-Index: 24
G-Index: 36
Sociability: 5
Diversity: 0
Activity: 5
合作学者
合作机构
D-Core
- 合作者
- 学生
- 导师
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