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Bendability Enhancement of 3D Interconnections with Out-of-plane Corrugation for Flexible Hybrid Electronics

Chang Liu,Tadaaki Hoshi,Jiayi Shen,Atsushi Shinoda,Hisashi Kino,Tetsu Tanaka,Takafumi Fukushima

JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS（2024）

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Flexible Electronics

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