一种航天用固态功率控制器封装工艺及其可靠性评价研究

SUN Xiaofeng,LI Songling,ZHANG Jun, CHEN Tao,FEI Jingming,WANG Jun, QI Fuqiang,ZHANG Binbin

Space Electronic Technology（2023）

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摘要

采用厚膜混合电路技术制造一种用于航天领域的混合集成电路产品——固态功率控制器,对再流焊接、粘接等关键工艺进行技术攻关,实现了批量化生产.根据产品的应用要求,按照《混合集成电路通用规范》(GJB 2438B—2017)H级产品的规定进行了筛选试验,筛选试验包括温度冲击、高温功率老炼、恒定加速度、密封检验和颗粒碰撞噪声等,筛选合格率达到 98％以上.另外,筛选后的合格产品抽样进行了 1000 小时的高温寿命试验和内部水汽含量测试,结果均满足《微电子器件试验方法和程序》(GJB 548B—2005)的要求.

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关键词

solid state power control,hybrid integrated circuit,thick film

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