孔内铜瘤的成因分析及改善

在印制电路板制造中,孔内铜瘤是电镀制程中最常见的问题之一,其存在会严重影响产品的可靠性。由于造成孔内铜瘤的原因很多,且具有一定的隐蔽性,要彻底改善此类问题是一件是分棘手的事情。本文将以典型类孔内铜瘤的形成原因进行分析,并结合实际改善经验提出相应的改善对策,从而达到有效改善此类问题之目的,并为业界技术工作者改善同类问题提供一定的参考。