SiC陶瓷磨削机理与表面质量研究
Modular Machine Tool & Automatic Manufacturing Technique（2022）
Abstract
为了研究SiC陶瓷在磨削过程中的去除机理和表面质量,设计了SiC陶瓷的平面磨削试验.采用电镀金刚石砂轮完成单因素和正交试验,通过对试验结果进行极差分析,考察了不同磨削参数对表面质量的影响规律,并进一步分析了材料的去除机理.实验结果表明,随着磨削深度ap和进给速度vw的增大,表面粗糙度呈现增大的趋势,材料表面平整度下降,表面质量降低;砂轮转速ns增加时,表面粗糙度减小,缺陷区域减少,表面质量提高;其中磨削深度对表面质量的影响最大,砂轮转速次之,进给速度对表面质量的影响最小;磨削加工过程中SiC材料去除主要为脆性断裂,同时还伴随着塑性变形.
MoreAI Read Science
Must-Reading Tree
Example
Generate MRT to find the research sequence of this paper
Chat Paper
Summary is being generated by the instructions you defined