电阻焊钼电极开裂失效问题的研究
Low Voltage Apparatus（2014）
摘要
电触头在点焊过程中所用的钼电极材料容易开裂而失效.分析知焊接热应力和钼电极材料自身性能是引起开裂的两大主因.运用Ansys模拟了改进焊接工艺前后电极的热应力,模拟显示改进工艺并未能显著降低热应力,说明通过改进工艺来延长电极寿命的方法不可取.对已失效钼电极材料性能进行研究,发现材料脆性是钼电极快速失效的主要原因.根据学者们已有的研究成果可知,在保证钼电极使用性的前提下进行合金化,才是提高钼电极抗裂性能的有效方法.
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