环境因素引起的电子产品腐蚀失效

Electronics Process Technology（2019）

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摘要

在免清洗焊接工艺条件下,精细间距元器件以及BTC类封装器件的广泛使用,给电子产品的抗环境腐蚀能力提出了挑战.精细元器件意味着相邻焊点间的场强在增强,这会引起电子产品在潮湿有害气氛的环境下工作时腐蚀.简要介绍了电子产品的腐蚀类型与常见的腐蚀现象,对识别预防环境腐蚀有一定参考意义.

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