基于热压缩的Cu-15Ni-8Sn合金动态再结晶行为研究

目的 获得Cu-15Ni-8Sn合金动态再结晶临界模型,描述热变形参数对动态再结晶晶粒尺寸的影响规律.方法 基于前期通过Gleeble-3500热模拟机得到的热压缩实验数据,分析Cu-15Ni-8Sn合金在不同热变形参数下的再结晶晶粒尺寸及流变应力数据,采用线性回归拟合等方式建立动态再结晶模型,并利用数值模拟与实验相结合的方法 验证模型精确度.结果 采用YADA模型描述Cu-15Ni-8Sn合金的动态再结晶,通过线性拟合求得模型参数C1=11895.554,C2=0.1503,C3=0.1553,C4=3.933×10?4,C5=2995.6409,数值模拟与实验所得的平均晶粒度分别为16.7μm和15.5μm.结论 变形温度和变形速率对Cu-15Ni-8Sn合金热变形中的再结晶过程有重要影响.变形温度越高,临界应变越小,越容易发生动态再结晶,动态再结晶晶粒尺寸越大;应变速率越小,动态再结晶晶粒尺寸越大.研究所构建的Cu-15Ni-8Sn合金动态再结晶临界模型具有较高精度,将为后续该合金热塑性变形工艺设定提供理论基础.