一种面阵列的封装方法
深圳市汉尔信电子科技有限公司;哈尔滨工业大学深圳研究生院(2017)
摘要
本发明公开一种面阵列的封装方法,其中,包括通过熔融锡将面阵列封装用的单相Cu6Sn5焊球与焊盘连接起来的;本发明采用单相Cu6Sn5球形粉末作为焊球,在连接过程中只通过扩散反应达到连接的目的,焊球的高度基本不发生变化,连接过程耗时短,参与反应的Sn量比较少,冷却比较均匀,产生的应力比较小,此外,Cu6Sn5焊球能提高焊点的抗电迁移性能以及抗高温性能,完成互连后焊球形状不发生明显变化;而且在进行封装时,所用的阵列不需镀上Ni层和和Au层,大大提高了制备阵列的效率,降低成本,节约资源。
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