基本信息
浏览量:185
职业迁徙
个人简介
Research areas
Design, fabrication, and finite-element analysis for laser module Packaging
High-speed laser module Packaging.
Novel materials for DWDM components and electromagnetic shielding.
Design, fabrication, and finite-element analysis for laser module Packaging
High-speed laser module Packaging.
Novel materials for DWDM components and electromagnetic shielding.
研究兴趣
论文共 377 篇作者统计合作学者相似作者
按年份排序按引用量排序主题筛选期刊级别筛选合作者筛选合作机构筛选
时间
引用量
主题
期刊级别
合作者
合作机构
Chien-Wei Huang,Chun-Nien Liu, Sheng-Chuan Mao, Wan-Shao Tsai, Zingway Pei,Charles W. Tu,Wood-Hi Cheng
SENSORSno. 6 (2024): 1897
Smart Photonic and Optoelectronic Integrated Circuits 2024 (2024)
Hong-Wei Huang, Chien-Wei Huang,Yi-Chian Chen,Hsing-Kun Shih,Wei-Chih Cheng,Chun-Nien Liu, Chia-Chin Chiang,Wood-Hi Cheng
crossref(2024)
Chien-Wei Huang,Chun-Nien Liu, Sheng-Chuan Mao,Yung-Peng Chang,Zingway Pei,Charles W. Tu,Wood-Hi Cheng
2023 Conference on Lasers and Electro-Optics (CLEO)pp.1-2, (2023)
引用0浏览0EIWOS引用
0
0
IEEE Photonics Journalno. 3 (2023): 1-6
IEEE Photonics Technology Lettersno. 15 (2023): 817-820
引用0浏览0EIWOS引用
0
0
ICTONpp.1-4, (2023)
引用0浏览0EI引用
0
0
Journal of Lightwave Technologyno. 99 (2023): 1-7
2023 23rd International Conference on Transparent Optical Networks (ICTON)pp.1-4, (2023)
引用0浏览0EIWOS引用
0
0
加载更多
作者统计
合作学者
合作机构
D-Core
- 合作者
- 学生
- 导师
数据免责声明
页面数据均来自互联网公开来源、合作出版商和通过AI技术自动分析结果,我们不对页面数据的有效性、准确性、正确性、可靠性、完整性和及时性做出任何承诺和保证。若有疑问,可以通过电子邮件方式联系我们:report@aminer.cn