基本信息
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职业迁徙
个人简介
研究领域
1)半导体集成电路设计
2)毫米波收发机芯片
3)超高速无线通信芯片
4)相控阵系统
5)硅基片上雷达
奖励信息
(1) CMOS工艺下的高可靠性低功耗高数据率60GHz收发机, 特等奖, 研究所(学校), 2015
(2) 考虑热载流子损伤的毫米波可变电源电压放大器, 三等奖, 其他, 2013
1)半导体集成电路设计
2)毫米波收发机芯片
3)超高速无线通信芯片
4)相控阵系统
5)硅基片上雷达
奖励信息
(1) CMOS工艺下的高可靠性低功耗高数据率60GHz收发机, 特等奖, 研究所(学校), 2015
(2) 考虑热载流子损伤的毫米波可变电源电压放大器, 三等奖, 其他, 2013
研究兴趣
论文共 106 篇作者统计合作学者相似作者
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时间
引用量
主题
期刊级别
合作者
合作机构
IEEE TRANSACTIONS ON MICROWAVE THEORY AND TECHNIQUESno. 3 (2024): 1993-2008
Materials (Basel, Switzerland)no. 6 (2023): 2529-2529
2022 IEEE Radio Frequency Integrated Circuits Symposium (RFIC)pp.131-134, (2022)
Applied Surface Science (2021): 151189
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作者统计
合作学者
合作机构
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